1. 核心参数

切片厚度范围：通常为 0.5 μm ~ 60 μm（可调，最小分辨率 0.5 μm 或 1 μm）。

超薄切片：部分型号支持 0.1 μm（用于特殊研究需求）。

切片厚度偏差：±（0.5 ~ 1 μm）。

重复性：高精度齿轮/电机系统确保连续切片厚度一致。

切片速度：依赖操作者摇柄速度。

标准蜡块尺寸：兼容 ≤ 50 mm × 50 mm。

三维调节（X/Y/Z轴）：粗调+微调（精度可达 1 μm）。

角度调节：刀台倾角可调（0°~30°），用于优化切片平面。

2. 机械与安全设计

刀架系统和刀片类型：支持 一次性刀片 或 可磨钢刀（刀片宽度通常为 100 mm 或 160 mm）。

刀座稳定性：防振动设计，减少切片条纹。

安全功能：样本回缩功能（“安全锁”）：避免刀片碰撞蜡块。

紧急停止按钮：快速断电保护。